太阳能清洁生产

2019-09-02 14:32:49 8

硅单质作为重要的光电材料、半导体材料,其战略资源的地位日渐明显,全球需求量不断增大。在光电、半导体产业中,需要将单质硅体切割成符合要求的硅片,目前多晶硅主要采用多线切割技术,在切割过程中约50%的硅料混进由聚乙二醇(PEG)切削液和碳化硅粉(SiC)磨料组成的切削液中,使得切削液中微粉的组成、粒径、硬度均不满足标准,造成切削液性能下降,不能重复利用,因此在切割过程中需要不断地排出旧切削液,并不断地补充新切削液,这样就产生了大量的切削废液。

陶瓷膜工艺可直接处理多晶硅生产工艺中产生的含硅粉切削废液,该工艺可收集硅粉,回用聚乙二醇,工艺流程短,过程构成和操作简单,投资回报周期短,已成为硅切片行业的标配工艺。

 

 

 

 

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